SiC功率半导体器件的漂移区更薄，其高耐温和高导热率对于大功率模块的散热系统要求更低，因而模块内部结构更加简洁，减少了整机的重量及体积；
更高的开关频率，使电感等外围电子元器件体积能够更小，所以模块的整体体积可以做得更小。并且碳化硅半导体开关的热导率是硅质半导体开关的3倍以上；具备更强的散热能力，降低了产品对散热系统的要求。更大输出功率以及更强的散热特性，使得产品更轻、更小、适用更多场景。
电能质量
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电池化成与检测
超小体积，极高效率
极致模块化设计理念，引领电能质量新时代
更轻
重量下降超40%
更小
体积下降超50 %
更能源管理
效率提升至99 %
尺寸：W*D*H=500mm*630mm*269mm
重量：44kg
克重减少超
40%
面积下跌超
50%
尺寸：W*D*H=500mm*520mm*100mm
重量：25kg
SiC功率半导体器件的漂移区更薄，其高耐温和高导热率对于大功率模块的散热系统要求更低，因而模块内部结构更加简洁，减少了整机的重量及体积；
更高的开关频率，使电感等外围电子元器件体积能够更小，所以模块的整体体积可以做得更小。并且碳化硅半导体开关的热导率是硅质半导体开关的3倍以上；具备更强的散热能力，降低了产品对散热系统的要求。更大输出功率以及更强的散热特性，使得产品更轻、更小、适用更多场景。
转化率优化2%
电量差异 谐波赔偿费率提高了至 97% 赔偿费要求更快，赔偿费作用更稳
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